（微細ピッチ、異方性バンプ、無電解めっきUBM・バンプ形成技術）

（SiP、COC、3Dモジュール、MCP、パッケージ技術）

（COF、TCP、COC、FC、はんだ接合、Au-Au接合技術）
（常温・低応力接合、弾性接合、微細ピッチ接合、セルフアライン）

（気配センサー、多機能センサー技術）

（人工筋肉、ナノペースト、選択性、自己整合材料、環境材料技術）